Eine breite Auswahl der beliebten japanischen Reiskuchen.

Inhaltsstoffe: Maltose, Zucker, 17% Klebreis, Verdickungsmittel E1442, 5% Palmöl, 5% Rote-Bohnen-Paste (Rote Bohne, Zucker, Maltose, Palmöl), 5% ERDNUSS-Paste (ERDNUSS, Zucker, Pflanzenöl [Palmöl, Rapsöl], Salz, ERDNUSSaroma), 5% SESAM-Paste (SESAM, Zucker, Maltose, Palmöl), 5% ERDNUSS, 4,97% SESAM , Palmöl, Aroma, Konservierungsmittel E200.

Allergene:Erdnüsse, Sesam.